紅外貼片燈珠是一種常用的紅外光源，廣泛應(yīng)用于紅外照明、紅外通信、紅外傳感等領(lǐng)域。根據(jù)不同的使用需求和技術(shù)要求，紅外貼片燈珠有多種不同的型號(hào)規(guī)格。下面鑫優(yōu)威將介紹一些常見(jiàn)的紅外貼片燈珠型號(hào)規(guī)格及其劃分方式。

　　波長(zhǎng)劃分：紅外貼片燈珠的波長(zhǎng)范圍通常從700納米到2000納米。根據(jù)波長(zhǎng)的不同，可以將紅外貼片燈珠劃分為近紅外、中紅外和遠(yuǎn)紅外等不同類(lèi)型。近紅外波長(zhǎng)范圍為700納米到1000納米，中紅外波長(zhǎng)范圍為1000納米到1500納米，遠(yuǎn)紅外波長(zhǎng)范圍為1500納米到2000納米。

　　功率劃分：紅外貼片燈珠的功率可以從幾毫瓦到幾瓦不等。根據(jù)功率的不同，可以將紅外貼片燈珠劃分為低功率和高功率等不同類(lèi)型。低功率紅外貼片燈珠通常功率在幾毫瓦到幾十毫瓦之間，適用于一些低功率要求的應(yīng)用;高功率紅外貼片燈珠通常功率在幾十毫瓦到幾瓦之間，適用于一些高功率要求的應(yīng)用。

　　封裝形式劃分：紅外貼片燈珠的封裝形式可以根據(jù)不同的封裝結(jié)構(gòu)和尺寸進(jìn)行劃分。常見(jiàn)的封裝形式有SMD、DIP、COB等。SMD封裝是常見(jiàn)的表面貼裝封裝形式，尺寸較小，適用于高密度集成的應(yīng)用;DIP封裝是插件封裝形式，尺寸較大，適用于一些特殊場(chǎng)景的應(yīng)用;COB封裝是芯片級(jí)封裝形式，可以實(shí)現(xiàn)更高的功率和亮度輸出。

　　視場(chǎng)角劃分：紅外貼片燈珠的視場(chǎng)角決定了其輻射范圍和輻射方向。根據(jù)視場(chǎng)角的不同，可以將紅外貼片燈珠劃分為廣角和狹角等不同類(lèi)型。廣角紅外貼片燈珠具有較大的視場(chǎng)角，輻射范圍廣，適用于一些需要較寬覆蓋范圍的應(yīng)用;狹角紅外貼片燈珠具有較小的視場(chǎng)角，輻射范圍窄，適用于一些需要較精確照射的應(yīng)用。

　　綜上所述，紅外貼片燈珠的型號(hào)規(guī)格主要包括波長(zhǎng)、功率、封裝形式和視場(chǎng)角等。根據(jù)不同的需求和應(yīng)用場(chǎng)景，可以選擇適合的紅外貼片燈珠型號(hào)規(guī)格。在選擇過(guò)程中，需要綜合考慮波長(zhǎng)、功率、封裝形式和視場(chǎng)角等因素，以確保紅外貼片燈珠能夠滿足實(shí)際應(yīng)用的要求。